డబుల్ సైడెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల ప్రోటోటైప్ Pcb తయారీదారు
PCB ప్రక్రియ సామర్థ్యం
| నం. | ప్రాజెక్ట్ | సాంకేతిక సూచికలు |
| 1 | పొర | 1 -60 (పొర) |
| 2 | గరిష్ట ప్రాసెసింగ్ ప్రాంతం | 545 x 622 మి.మీ |
| 3 | కనిష్ట బోర్డ్ మందం | 4(పొర)0.40మి.మీ |
| 6(పొర) 0.60మి.మీ | ||
| 8(పొర) 0.8మి.మీ | ||
| 10(పొర)1.0మి.మీ | ||
| 4 | కనిష్ట లైన్ వెడల్పు | 0.0762మి.మీ |
| 5 | కనీస అంతరం | 0.0762మి.మీ |
| 6 | కనిష్ట మెకానికల్ ఎపర్చరు | 0.15మి.మీ |
| 7 | రంధ్రం గోడ రాగి మందం | 0.015మి.మీ |
| 8 | మెటలైజ్డ్ ఎపర్చరు టాలరెన్స్ | ± 0.05mm |
| 9 | నాన్-మెటలైజ్డ్ ఎపర్చర్ టాలరెన్స్ | ± 0.025mm |
| 10 | హోల్ టాలరెన్స్ | ± 0.05mm |
| 11 | డైమెన్షనల్ టాలరెన్స్ | ±0.076మి.మీ |
| 12 | కనీస టంకము వంతెన | 0.08మి.మీ |
| 13 | ఇన్సులేషన్ నిరోధకత | 1E+12Ω (సాధారణం) |
| 14 | ప్లేట్ మందం నిష్పత్తి | 1:10 |
| 15 | థర్మల్ షాక్ | 288 ℃ (10 సెకన్లలో 4 సార్లు) |
| 16 | వక్రీకరించి వంగింది | ≤0.7% |
| 17 | విద్యుత్ వ్యతిరేక బలం | ＞1.3KV/mm |
| 18 | వ్యతిరేక స్ట్రిప్పింగ్ బలం | 1.4N/మి.మీ |
| 19 | సోల్డర్ కాఠిన్యాన్ని నిరోధిస్తుంది | ≥6H |
| 20 | ఫ్లేమ్ రిటార్డెన్సీ | 94V-0 |
| 21 | ఇంపెడెన్స్ నియంత్రణ | ±5% |
మేము మా వృత్తి నైపుణ్యంతో 15 సంవత్సరాల అనుభవంతో సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్రోటోటైపింగ్ చేస్తాము
4 పొర ఫ్లెక్స్-రిజిడ్ బోర్డులు
8 లేయర్ దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు
8 లేయర్ HDI ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు
పరీక్ష మరియు తనిఖీ సామగ్రి
సూక్ష్మదర్శిని పరీక్ష
AOI తనిఖీ
2D పరీక్ష
ఇంపెడెన్స్ టెస్టింగ్
RoHS పరీక్ష
ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్
క్షితిజసమాంతర టెస్టర్
బెండింగ్ టెస్టే
మా సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్రోటోటైపింగ్ సర్వీస్
.ముందు అమ్మకాలు మరియు అమ్మకాల తర్వాత సాంకేతిక మద్దతును అందించండి;
.40 లేయర్‌ల వరకు కస్టమ్, 1-2 రోజులు త్వరిత మలుపు నమ్మదగిన ప్రోటోటైపింగ్, కాంపోనెంట్ ప్రొక్యూర్‌మెంట్, SMT అసెంబ్లీ;
.మెడికల్ డివైస్, ఇండస్ట్రియల్ కంట్రోల్, ఆటోమోటివ్, ఏవియేషన్, కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్, IOT, UAV, కమ్యూనికేషన్స్ మొదలైనవాటిని అందిస్తుంది.
.మా ఇంజనీర్లు మరియు పరిశోధకుల బృందాలు మీ అవసరాలను ఖచ్చితత్వంతో మరియు వృత్తి నైపుణ్యంతో నెరవేర్చడానికి అంకితం చేయబడ్డాయి.
అధిక-నాణ్యత డబుల్-సైడెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను ఎలా తయారు చేయాలి?
1. బోర్డ్‌ను డిజైన్ చేయండి: బోర్డు లేఅవుట్‌ను రూపొందించడానికి కంప్యూటర్-ఎయిడెడ్ డిజైన్ (CAD) సాఫ్ట్‌వేర్‌ను ఉపయోగించండి.డిజైన్ ట్రేస్ వెడల్పు, అంతరం మరియు కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్‌తో సహా అన్ని ఎలక్ట్రికల్ మరియు మెకానికల్ అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉందని నిర్ధారించుకోండి.సిగ్నల్ సమగ్రత, విద్యుత్ పంపిణీ మరియు ఉష్ణ నిర్వహణ వంటి అంశాలను పరిగణించండి.
2. ప్రోటోటైపింగ్ మరియు టెస్టింగ్: సామూహిక ఉత్పత్తికి ముందు, డిజైన్ మరియు తయారీ ప్రక్రియను ధృవీకరించడానికి ప్రోటోటైప్ బోర్డ్‌ను రూపొందించడం చాలా కీలకం.ఏదైనా సంభావ్య సమస్యలు లేదా మెరుగుదలలను గుర్తించడానికి కార్యాచరణ, విద్యుత్ పనితీరు మరియు మెకానికల్ అనుకూలత కోసం ప్రోటోటైప్‌లను పూర్తిగా పరీక్షించండి.
3. మెటీరియల్ ఎంపిక: మీ నిర్దిష్ట బోర్డు అవసరాలకు సరిపోయే అధిక-నాణ్యత మెటీరియల్‌ని ఎంచుకోండి.సాధారణ మెటీరియల్ ఎంపికలలో సబ్‌స్ట్రేట్ కోసం FR-4 లేదా అధిక-ఉష్ణోగ్రత FR-4, వాహక జాడల కోసం రాగి మరియు భాగాలను రక్షించడానికి టంకము ముసుగు ఉన్నాయి.
4. లోపలి పొరను తయారు చేయండి: ముందుగా బోర్డు లోపలి పొరను సిద్ధం చేయండి, ఇందులో అనేక దశలు ఉంటాయి:
a.రాగి ధరించిన లామినేట్‌ను శుభ్రం చేసి, కఠినంగా చేయండి.
బి.రాగి ఉపరితలంపై సన్నని ఫోటోసెన్సిటివ్ డ్రై ఫిల్మ్‌ను వర్తించండి.
సి.కావలసిన సర్క్యూట్ నమూనాను కలిగి ఉన్న ఫోటోగ్రాఫిక్ సాధనం ద్వారా ఫిల్మ్ అతినీలలోహిత (UV) కాంతికి బహిర్గతమవుతుంది.
డి.సర్క్యూట్ నమూనాను వదిలి, బహిర్గతం కాని ప్రాంతాలను తొలగించడానికి చలనచిత్రం అభివృద్ధి చేయబడింది.
ఇ.కావలసిన జాడలు మరియు ప్యాడ్‌లను మాత్రమే వదిలి అదనపు పదార్థాన్ని తొలగించడానికి బహిర్గతమైన రాగిని ఎట్చ్ చేయండి.
F. డిజైన్ నుండి ఏవైనా లోపాలు లేదా వ్యత్యాసాల కోసం లోపలి పొరను తనిఖీ చేయండి.
5. లామినేట్‌లు: ప్రెస్‌లో ప్రిప్రెగ్‌తో లోపలి పొరలు సమీకరించబడతాయి.పొరలను బంధించడానికి మరియు బలమైన ప్యానెల్‌ను రూపొందించడానికి వేడి మరియు ఒత్తిడి వర్తించబడుతుంది.లోపలి పొరలు సరిగ్గా సమలేఖనం చేయబడి, తప్పుగా అమర్చబడకుండా నిరోధించడానికి నమోదు చేయబడిందని నిర్ధారించుకోండి.
6. డ్రిల్లింగ్: కాంపోనెంట్ మౌంటు మరియు ఇంటర్‌కనెక్షన్ కోసం రంధ్రాలు వేయడానికి ఖచ్చితమైన డ్రిల్లింగ్ యంత్రాన్ని ఉపయోగించండి.నిర్దిష్ట అవసరాలకు అనుగుణంగా వివిధ పరిమాణాల డ్రిల్ బిట్స్ ఉపయోగించబడతాయి.రంధ్రం స్థానం మరియు వ్యాసం యొక్క ఖచ్చితత్వాన్ని నిర్ధారించుకోండి.
అధిక-నాణ్యత డబుల్-సైడెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను ఎలా తయారు చేయాలి?
7. ఎలక్ట్రోలెస్ కాపర్ ప్లేటింగ్: అన్ని బహిర్గతమైన అంతర్గత ఉపరితలాలకు రాగి యొక్క పలుచని పొరను వర్తించండి.ఈ దశ సరైన వాహకతను నిర్ధారిస్తుంది మరియు తదుపరి దశల్లో ప్లేటింగ్ ప్రక్రియను సులభతరం చేస్తుంది.
8. ఔటర్ లేయర్ ఇమేజింగ్: లోపలి పొర ప్రక్రియ మాదిరిగానే, ఒక ఫోటోసెన్సిటివ్ డ్రై ఫిల్మ్ బయటి రాగి పొరపై పూత ఉంటుంది.
టాప్ ఫోటో టూల్ ద్వారా UV కాంతికి దానిని బహిర్గతం చేయండి మరియు సర్క్యూట్ నమూనాను బహిర్గతం చేయడానికి ఫిల్మ్‌ను అభివృద్ధి చేయండి.
9. ఔటర్ లేయర్ ఎచింగ్: అవసరమైన జాడలు మరియు ప్యాడ్‌లను వదిలి, బయటి పొరపై అనవసరమైన రాగిని తొలగించండి.
ఏవైనా లోపాలు లేదా వ్యత్యాసాల కోసం బయటి పొరను తనిఖీ చేయండి.
10. సోల్డర్ మాస్క్ మరియు లెజెండ్ ప్రింటింగ్: కాంపోనెంట్ మౌంటు కోసం ప్రాంతాన్ని వదిలి వెళ్ళేటప్పుడు రాగి జాడలు మరియు ప్యాడ్‌లను రక్షించడానికి టంకము ముసుగు పదార్థాన్ని వర్తించండి.కాంపోనెంట్ లొకేషన్, పోలారిటీ మరియు ఇతర సమాచారాన్ని సూచించడానికి ఎగువ మరియు దిగువ లేయర్‌లలో లెజెండ్‌లు మరియు మార్కర్‌లను ప్రింట్ చేయండి.
11. ఉపరితల తయారీ: ఆక్సీకరణం నుండి బహిర్గతమైన రాగి ఉపరితలాన్ని రక్షించడానికి మరియు ఒక టంకం ఉపరితలాన్ని అందించడానికి ఉపరితల తయారీ వర్తించబడుతుంది.ఎంపికలలో హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ (HASL), ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్ ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ (ENIG) లేదా ఇతర అధునాతన ముగింపులు ఉన్నాయి.
12. రూటింగ్ మరియు ఫార్మింగ్: PCB ప్యానెల్లు రౌటింగ్ మెషీన్ లేదా V-స్క్రైబింగ్ ప్రక్రియను ఉపయోగించి వ్యక్తిగత బోర్డులుగా కత్తిరించబడతాయి.
అంచులు శుభ్రంగా ఉన్నాయని మరియు కొలతలు సరిగ్గా ఉన్నాయని నిర్ధారించుకోండి.
13. ఎలక్ట్రికల్ టెస్టింగ్: కల్పిత బోర్డుల కార్యాచరణ మరియు సమగ్రతను నిర్ధారించడానికి కంటిన్యూటీ టెస్టింగ్, రెసిస్టెన్స్ కొలతలు మరియు ఐసోలేషన్ చెక్‌ల వంటి ఎలక్ట్రికల్ టెస్టింగ్‌లను నిర్వహించండి.
14. క్వాలిటీ కంట్రోల్ మరియు ఇన్‌స్పెక్షన్: షార్ట్‌లు, ఓపెన్‌లు, మిస్‌అలైన్‌మెంట్‌లు లేదా ఉపరితల లోపాలు వంటి ఏవైనా తయారీ లోపాల కోసం పూర్తయిన బోర్డులు పూర్తిగా తనిఖీ చేయబడతాయి.కోడ్‌లు మరియు ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉండేలా నాణ్యత నియంత్రణ ప్రక్రియలను అమలు చేయండి.
15. ప్యాకింగ్ మరియు షిప్పింగ్: బోర్డు నాణ్యత తనిఖీని ఆమోదించిన తర్వాత, షిప్పింగ్ సమయంలో నష్టం జరగకుండా సురక్షితంగా ప్యాక్ చేయబడుతుంది.
బోర్డులను ఖచ్చితంగా ట్రాక్ చేయడానికి మరియు గుర్తించడానికి సరైన లేబులింగ్ మరియు డాక్యుమెంటేషన్ ఉండేలా చూసుకోండి.
