దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ ప్రింటెడ్ బోర్డులు: రంధ్రాల లోపల శుభ్రం చేయడానికి మూడు దశలు

దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ ప్రింటెడ్ బోర్డులలో, రంధ్రం గోడపై (స్వచ్ఛమైన రబ్బరు ఫిల్మ్ మరియు బాండింగ్ షీట్) పూత యొక్క పేలవమైన సంశ్లేషణ కారణంగా, థర్మల్ షాక్‌కు గురైనప్పుడు రంధ్రం గోడ నుండి పూత వేరుచేయడం సులభం., దాదాపు 20 μm యొక్క విరామం కూడా అవసరం, తద్వారా లోపలి రాగి రింగ్ మరియు ఎలెక్ట్రోప్లేట్ చేయబడిన రాగి మరింత విశ్వసనీయమైన మూడు-పాయింట్ పరిచయంలో ఉంటాయి, ఇది మెటలైజ్డ్ రంధ్రం యొక్క థర్మల్ షాక్ నిరోధకతను బాగా మెరుగుపరుస్తుంది.కింది కాపెల్ మీ కోసం దాని గురించి వివరంగా మాట్లాడుతుంది.దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ బోర్డుని డ్రిల్లింగ్ చేసిన తర్వాత రంధ్రం శుభ్రం చేయడానికి మూడు దశలు.

దృఢమైన ఫ్లెక్స్ సర్క్యూట్‌లను డ్రిల్లింగ్ చేసిన తర్వాత రంధ్రం లోపల శుభ్రపరిచే జ్ఞానం:

పాలిమైడ్ బలమైన క్షారానికి నిరోధకతను కలిగి ఉండదు కాబట్టి, సాధారణ బలమైన ఆల్కలీన్ పొటాషియం పర్మాంగనేట్ డెస్‌మెర్ అనువైన మరియు దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ ప్రింటెడ్ బోర్డులకు తగినది కాదు.సాధారణంగా, మృదువైన మరియు కఠినమైన బోర్డుపై డ్రిల్లింగ్ మురికిని ప్లాస్మా శుభ్రపరిచే ప్రక్రియ ద్వారా శుభ్రం చేయాలి, ఇది మూడు దశలుగా విభజించబడింది:

(1) పరికరాల కుహరం నిర్దిష్ట స్థాయి వాక్యూమ్‌కు చేరుకున్న తర్వాత, అధిక-స్వచ్ఛత నైట్రోజన్ మరియు అధిక స్వచ్ఛత ఆక్సిజన్‌ను దానిలోకి అనులోమానుపాతంలో ఇంజెక్ట్ చేస్తారు, ప్రధాన విధి రంధ్రం గోడను శుభ్రపరచడం, ప్రింటెడ్ బోర్డ్‌ను ముందుగా వేడి చేయడం మరియు పాలిమర్ పదార్థాన్ని తయారు చేయడం. ఒక నిర్దిష్ట కార్యాచరణను కలిగి ఉంటుంది, ఇది ప్రయోజనకరమైన తదుపరి ప్రాసెసింగ్.సాధారణంగా, ఇది 80 డిగ్రీల సెల్సియస్ మరియు సమయం 10 నిమిషాలు.

(2) CF4, O2 మరియు Nz సాధారణంగా 85 డిగ్రీల సెల్సియస్ వద్ద మరియు 35 నిమిషాల పాటు నిర్మూలన మరియు ఎట్చ్ బ్యాక్ యొక్క ప్రయోజనాన్ని సాధించడానికి అసలు వాయువు వలె రెసిన్‌తో ప్రతిస్పందిస్తాయి.

(3) చికిత్స యొక్క మొదటి రెండు దశల్లో ఏర్పడిన అవశేషాలు లేదా "దుమ్ము"ని తొలగించడానికి O2 అసలు వాయువుగా ఉపయోగించబడుతుంది;రంధ్రం గోడ శుభ్రం.

మల్టీ-లేయర్ ఫ్లెక్సిబుల్ మరియు రిజిడ్-ఫ్లెక్సిబుల్ ప్రింటెడ్ బోర్డుల రంధ్రాలలో డ్రిల్లింగ్ మురికిని తొలగించడానికి ప్లాస్మాను ఉపయోగించినప్పుడు, వివిధ పదార్థాల ఎచింగ్ వేగం భిన్నంగా ఉంటుంది మరియు పెద్ద నుండి చిన్న వరకు క్రమం: యాక్రిలిక్ ఫిల్మ్ , ఎపోక్సీ రెసిన్ , పాలిమైడ్, ఫైబర్గ్లాస్ మరియు రాగి.మైక్రోస్కోప్ నుండి రంధ్రం గోడపై పొడుచుకు వచ్చిన గ్లాస్ ఫైబర్ హెడ్స్ మరియు కాపర్ రింగులు స్పష్టంగా కనిపిస్తాయి.

ఎలక్ట్రోలెస్ రాగి లేపన ద్రావణం రంధ్రం గోడను పూర్తిగా సంప్రదించగలదని నిర్ధారించుకోవడానికి, రాగి పొర శూన్యాలు మరియు శూన్యాలను ఉత్పత్తి చేయదు, ప్లాస్మా ప్రతిచర్య యొక్క అవశేషాలు, పొడుచుకు వచ్చిన గ్లాస్ ఫైబర్ మరియు రంధ్రం గోడపై పాలిమైడ్ ఫిల్మ్ ఉండాలి. తొలగించబడింది.చికిత్స పద్ధతిలో రసాయన యాంత్రిక మరియు యాంత్రిక పద్ధతులు లేదా రెండింటి కలయిక ఉంటుంది.అమ్మోనియం హైడ్రోజన్ ఫ్లోరైడ్ ద్రావణంతో ముద్రించిన బోర్డ్‌ను నానబెట్టి, ఆపై రంధ్రం గోడ యొక్క ఛార్జ్‌బిలిటీని సర్దుబాటు చేయడానికి అయానిక్ సర్ఫ్యాక్టెంట్ (KOH ద్రావణం)ని ఉపయోగించడం రసాయన పద్ధతి.

యాంత్రిక పద్ధతులలో అధిక పీడన తడి ఇసుక బ్లాస్టింగ్ మరియు అధిక పీడన నీటి వాషింగ్ ఉన్నాయి.రసాయన మరియు యాంత్రిక పద్ధతుల కలయిక ఉత్తమ ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటుంది.మెటాలోగ్రాఫిక్ నివేదిక ప్లాస్మా నిర్మూలన తర్వాత మెటలైజ్డ్ హోల్ వాల్ యొక్క స్థితి సంతృప్తికరంగా ఉందని చూపిస్తుంది.

పైన పేర్కొన్నవి కాపెల్ ద్వారా జాగ్రత్తగా నిర్వహించబడిన దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ ప్రింటెడ్ బోర్డుల డ్రిల్లింగ్ తర్వాత రంధ్రం లోపలి భాగాన్ని శుభ్రపరిచే మూడు దశలు.కాపెల్ 15 సంవత్సరాలుగా దృఢమైన ఫ్లెక్సిబుల్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్, సాఫ్ట్ బోర్డ్, హార్డ్ బోర్డ్ మరియు SMT అసెంబ్లీపై దృష్టి సారించింది మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరిశ్రమలో సాంకేతిక పరిజ్ఞానం యొక్క సంపదను సేకరించింది.ఈ భాగస్వామ్యం అందరికీ ఉపయోగపడుతుందని ఆశిస్తున్నాను.మీకు మరిన్ని ఇతర సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్రశ్నలు ఉంటే, దయచేసి మీ ప్రాజెక్ట్‌కు వృత్తిపరమైన సాంకేతిక మద్దతును అందించడానికి మా కేపెల్ మేకప్ పరిశ్రమ సాంకేతిక బృందాన్ని నేరుగా సంప్రదించండి.