IOT కోసం డబుల్-సైడెడ్ PCB మల్టీ-లేయర్ దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBల తయారీ
స్పెసిఫికేషన్
| వర్గం | ప్రక్రియ సామర్థ్యం | వర్గం | ప్రక్రియ సామర్థ్యం |
| ఉత్పత్తి రకం | సింగిల్ లేయర్ FPC / డబుల్ లేయర్‌లు FPC బహుళ-పొర FPC / అల్యూమినియం PCBలు దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB | పొరల సంఖ్య | 1-16 పొరలు FPC 2-16 పొరలు దృఢమైన-FlexPCB HDI బోర్డులు |
| గరిష్ట తయారీ పరిమాణం | సింగిల్ లేయర్ FPC 4000mm Doulbe పొరలు FPC 1200mm బహుళ-పొరలు FPC 750mm దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB 750mm | ఇన్సులేటింగ్ లేయర్ మందం | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| బోర్డు మందం | FPC 0.06mm - 0.4mm దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB 0.25 - 6.0mm | PTH యొక్క సహనం పరిమాణం | ± 0.075mm |
| ఉపరితల ముగింపు | ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్/ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్/గోల్డ్ ప్లేటింగ్/టిన్ ప్లాటింగ్/OSP | స్టిఫెనర్ | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| సెమిసర్కిల్ ఆరిఫైస్ సైజు | కనిష్ట 0.4మి.మీ | కనిష్ట పంక్తి స్థలం/వెడల్పు | 0.045mm/0.045mm |
| మందం సహనం | ± 0.03మి.మీ | ఇంపెడెన్స్ | 50Ω-120Ω |
| రాగి రేకు మందం | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | ఇంపెడెన్స్ నియంత్రించబడింది సహనం | ±10% |
| NPTH యొక్క సహనం పరిమాణం | ± 0.05mm | కనిష్ట ఫ్లష్ వెడల్పు | 0.80మి.మీ |
| మిని వయా హోల్ | 0.1మి.మీ | అమలు చేయండి ప్రామాణికం | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
మేము మా వృత్తి నైపుణ్యంతో 15 సంవత్సరాల అనుభవంతో రిజిడ్-ఫ్లెక్సిబుల్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను చేస్తాము
5 పొర ఫ్లెక్స్-రిజిడ్ బోర్డులు
8 లేయర్ దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు
8 లేయర్ HDI PCBలు
పరీక్ష మరియు తనిఖీ సామగ్రి
సూక్ష్మదర్శిని పరీక్ష
AOI తనిఖీ
2D పరీక్ష
ఇంపెడెన్స్ టెస్టింగ్
RoHS పరీక్ష
ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్
క్షితిజసమాంతర టెస్టర్
బెండింగ్ టెస్టే
మా రిజిడ్-ఫ్లెక్సిబుల్ సర్క్యూట్ బోర్డ్స్ సర్వీస్
. ముందు అమ్మకాలు మరియు అమ్మకాల తర్వాత సాంకేతిక మద్దతును అందించండి;
. 40 లేయర్‌ల వరకు అనుకూలీకరించండి, 1-2 రోజులు త్వరిత మలుపు నమ్మదగిన ప్రోటోటైపింగ్, కాంపోనెంట్ ప్రొక్యూర్‌మెంట్, SMT అసెంబ్లీ;
. మెడికల్ డివైస్, ఇండస్ట్రియల్ కంట్రోల్, ఆటోమోటివ్, ఏవియేషన్, కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్, IOT, UAV, కమ్యూనికేషన్స్ మొదలైనవాటిని అందిస్తుంది.
. మా ఇంజనీర్లు మరియు పరిశోధకుల బృందాలు మీ అవసరాలను ఖచ్చితత్వంతో మరియు వృత్తి నైపుణ్యంతో నెరవేర్చడానికి అంకితం చేయబడ్డాయి.
IoT పరికరంలో మల్టీ-లేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలు ఎలా వర్తింపజేయబడ్డాయి
1. స్పేస్ ఆప్టిమైజేషన్: IoT పరికరాలు సాధారణంగా కాంపాక్ట్ మరియు పోర్టబుల్‌గా రూపొందించబడ్డాయి. మల్టీలేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ పిసిబి ఒక బోర్డులో దృఢమైన మరియు ఫ్లెక్స్ లేయర్‌లను కలపడం ద్వారా సమర్థవంతమైన స్థల వినియోగాన్ని అనుమతిస్తుంది. ఇది భాగాలు మరియు సర్క్యూట్‌లను వేర్వేరు విమానాలలో ఉంచడానికి అనుమతిస్తుంది, అందుబాటులో ఉన్న స్థలం యొక్క వినియోగాన్ని ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది.
2. బహుళ భాగాలను కనెక్ట్ చేయడం: IoT పరికరాలు సాధారణంగా బహుళ సెన్సార్‌లు, యాక్యుయేటర్‌లు, మైక్రోకంట్రోలర్‌లు, కమ్యూనికేషన్ మాడ్యూల్స్ మరియు పవర్ మేనేజ్‌మెంట్ సర్క్యూట్‌లను కలిగి ఉంటాయి. మల్టీలేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCB ఈ భాగాలను కనెక్ట్ చేయడానికి అవసరమైన కనెక్టివిటీని అందిస్తుంది, ఇది పరికరంలో అతుకులు లేని డేటా బదిలీ మరియు నియంత్రణను అనుమతిస్తుంది.
3. ఆకృతి మరియు ఫారమ్ ఫ్యాక్టర్‌లో వశ్యత: IoT పరికరాలు తరచుగా ఒక నిర్దిష్ట అప్లికేషన్ లేదా ఫారమ్ ఫ్యాక్టర్‌కు సరిపోయేలా ఫ్లెక్సిబుల్ లేదా వక్రంగా రూపొందించబడతాయి. మల్టీలేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలను వంగడం మరియు ఆకృతి చేయడం అనుమతించే సౌకర్యవంతమైన పదార్థాలను ఉపయోగించి తయారు చేయవచ్చు, ఎలక్ట్రానిక్స్‌ను వక్ర లేదా సక్రమంగా ఆకారంలో ఉన్న పరికరాలలో ఏకీకృతం చేయడాన్ని అనుమతిస్తుంది.
4. విశ్వసనీయత మరియు మన్నిక: IoT పరికరాలు తరచుగా కఠినమైన వాతావరణాలలో మోహరించబడతాయి, కంపనాలు, ఉష్ణోగ్రత హెచ్చుతగ్గులు మరియు తేమకు గురవుతాయి. సాంప్రదాయ దృఢమైన లేదా ఫ్లెక్స్ PCBతో పోలిస్తే, మల్టీలేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCB అధిక మన్నిక మరియు విశ్వసనీయతను కలిగి ఉంటుంది. దృఢమైన మరియు సౌకర్యవంతమైన పొరల కలయిక యాంత్రిక స్థిరత్వాన్ని అందిస్తుంది మరియు ఇంటర్‌కనెక్ట్ వైఫల్య ప్రమాదాన్ని తగ్గిస్తుంది.
5. అధిక-సాంద్రత ఇంటర్‌కనెక్ట్: IoT పరికరాలకు వివిధ భాగాలు మరియు విధులను కల్పించడానికి తరచుగా అధిక సాంద్రత కలిగిన ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లు అవసరమవుతాయి.
మల్టీలేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలు బహుళస్థాయి ఇంటర్‌కనెక్షన్‌లను అందిస్తాయి, ఇవి సర్క్యూట్ సాంద్రతను పెంచడానికి మరియు మరింత సంక్లిష్టమైన డిజైన్‌లను అనుమతిస్తుంది.
6. సూక్ష్మీకరణ: IoT పరికరాలు చిన్నవిగా మరియు మరింత పోర్టబుల్‌గా మారడం కొనసాగుతుంది. మల్టీలేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలు ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు మరియు సర్క్యూట్‌ల సూక్ష్మీకరణను ప్రారంభిస్తాయి, ఇవి వివిధ అప్లికేషన్‌లలో సులభంగా విలీనం చేయగల కాంపాక్ట్ IoT పరికరాల అభివృద్ధిని అనుమతిస్తుంది.
7. వ్యయ సామర్థ్యం: సాంప్రదాయ PCBలతో పోలిస్తే బహుళస్థాయి దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBల యొక్క ప్రారంభ తయారీ వ్యయం ఎక్కువగా ఉన్నప్పటికీ, అవి దీర్ఘకాలంలో ఖర్చులను ఆదా చేయగలవు. ఒకే బోర్డులో బహుళ భాగాలను ఏకీకృతం చేయడం వలన అదనపు వైరింగ్ మరియు కనెక్టర్ల అవసరాన్ని తగ్గిస్తుంది, అసెంబ్లీ ప్రక్రియను సులభతరం చేస్తుంది మరియు మొత్తం ఉత్పత్తి ఖర్చులను తగ్గిస్తుంది.
IOT FAQలో రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBల ట్రెండ్
Q1: IoT పరికరాలలో రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలు ఎందుకు జనాదరణ పొందుతున్నాయి?
A1: సంక్లిష్టమైన మరియు కాంపాక్ట్ డిజైన్‌లకు అనుగుణంగా ఉండే సామర్థ్యం కారణంగా IoT పరికరాలలో కఠినమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు ప్రజాదరణ పొందుతున్నాయి.
సాంప్రదాయ PCBలతో పోల్చితే వారు స్థలం యొక్క మరింత సమర్థవంతమైన ఉపయోగం, అధిక విశ్వసనీయత మరియు మెరుగైన సిగ్నల్ సమగ్రతను అందిస్తారు.
ఇది IoT పరికరాలలో అవసరమైన సూక్ష్మీకరణ మరియు ఏకీకరణ కోసం వాటిని ఆదర్శంగా చేస్తుంది.
Q2: IoT పరికరాలలో రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలను ఉపయోగించడం వల్ల కలిగే ప్రయోజనాలు ఏమిటి?
A2: కొన్ని ముఖ్య ప్రయోజనాలు:
- స్థలం ఆదా: దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు 3D డిజైన్‌లను అనుమతిస్తాయి మరియు కనెక్టర్‌లు మరియు అదనపు వైరింగ్‌ల అవసరాన్ని తొలగిస్తాయి, తద్వారా స్థలం ఆదా అవుతుంది.
- మెరుగైన విశ్వసనీయత: దృఢమైన మరియు సౌకర్యవంతమైన పదార్థాల కలయిక మన్నికను పెంచుతుంది మరియు వైఫల్యం యొక్క పాయింట్లను తగ్గిస్తుంది, IoT పరికరాల మొత్తం విశ్వసనీయతను మెరుగుపరుస్తుంది.
- మెరుగైన సిగ్నల్ సమగ్రత: దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు విద్యుత్ శబ్దం, సిగ్నల్ నష్టం మరియు ఇంపెడెన్స్ అసమతుల్యతను తగ్గిస్తాయి, విశ్వసనీయ డేటా ప్రసారానికి భరోసా ఇస్తాయి.
- ఖర్చుతో కూడుకున్నది: మొదట్లో తయారీకి ఖరీదైనది అయినప్పటికీ, దీర్ఘకాలికంగా, దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు అదనపు కనెక్టర్లను తొలగించడం మరియు అసెంబ్లీ ప్రక్రియను సులభతరం చేయడం ద్వారా అసెంబ్లీ మరియు నిర్వహణ ఖర్చులను తగ్గించగలవు.
Q3: ఏ IoT అప్లికేషన్‌లలో దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు సాధారణంగా ఉపయోగించబడతాయి?
A3: దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు ధరించగలిగే పరికరాలు, వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్స్, ఆరోగ్య సంరక్షణ పర్యవేక్షణ పరికరాలు, ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్, ఇండస్ట్రియల్ ఆటోమేషన్ మరియు స్మార్ట్ హోమ్ సిస్టమ్‌లతో సహా వివిధ IoT పరికరాలలో అప్లికేషన్‌లను కనుగొంటాయి. వారు ఈ అప్లికేషన్ ప్రాంతాలలో అవసరమైన వశ్యత, మన్నిక మరియు స్థలాన్ని ఆదా చేసే ప్రయోజనాలను అందిస్తారు.
Q4: IoT పరికరాలలో రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBల విశ్వసనీయతను నేను ఎలా నిర్ధారించగలను?
A4: విశ్వసనీయతను నిర్ధారించడానికి, రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలలో నైపుణ్యం కలిగిన అనుభవజ్ఞులైన PCB తయారీదారులతో కలిసి పని చేయడం ముఖ్యం.
IoT పరికరాలలో PCBల మన్నిక మరియు కార్యాచరణను నిర్ధారించడానికి వారు డిజైన్ మార్గదర్శకత్వం, సరైన మెటీరియల్ ఎంపిక మరియు తయారీ నైపుణ్యాన్ని అందించగలరు. అదనంగా, అభివృద్ధి ప్రక్రియలో PCBల యొక్క క్షుణ్ణమైన పరీక్ష మరియు ధ్రువీకరణ నిర్వహించబడాలి.
Q5: IoT పరికరాలలో దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలను ఉపయోగిస్తున్నప్పుడు పరిగణించవలసిన నిర్దిష్ట డిజైన్ మార్గదర్శకాలు ఏమైనా ఉన్నాయా?
A5: అవును, దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలతో రూపకల్పన చేయడానికి జాగ్రత్తగా పరిశీలించాల్సిన అవసరం ఉంది. ముఖ్యమైన డిజైన్ మార్గదర్శకాలలో సరైన బెండ్ రేడియస్‌లను చేర్చడం, పదునైన మూలలను నివారించడం మరియు ఫ్లెక్స్ ప్రాంతాలపై ఒత్తిడిని తగ్గించడానికి కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయడం వంటివి ఉన్నాయి. విజయవంతమైన డిజైన్‌ను నిర్ధారించడానికి PCB తయారీదారులను సంప్రదించడం మరియు వారి మార్గదర్శకాలను అనుసరించడం చాలా అవసరం.
Q6: IoT అప్లికేషన్‌ల కోసం రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలు కలుసుకోవాల్సిన ఏవైనా ప్రమాణాలు లేదా ధృవపత్రాలు ఉన్నాయా?
A6: రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలు నిర్దిష్ట అప్లికేషన్ మరియు నిబంధనల ఆధారంగా వివిధ పరిశ్రమ ప్రమాణాలు మరియు ధృవపత్రాలకు అనుగుణంగా ఉండాలి.
కొన్ని సాధారణ ప్రమాణాలలో PCB రూపకల్పన మరియు తయారీకి సంబంధించిన IPC-2223 మరియు IPC-6013, అలాగే IoT పరికరాల కోసం విద్యుత్ భద్రత మరియు విద్యుదయస్కాంత అనుకూలత (EMC)కి సంబంధించిన ప్రమాణాలు ఉన్నాయి.
Q7: IoT పరికరాలలో రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBల కోసం భవిష్యత్తు ఏమిటి?
A7: IoT పరికరాలలో రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBల కోసం భవిష్యత్తు ఆశాజనకంగా కనిపిస్తోంది. కాంపాక్ట్ మరియు నమ్మదగిన IoT పరికరాలకు పెరుగుతున్న డిమాండ్ మరియు తయారీ సాంకేతికతలలో పురోగతితో, దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు మరింత ప్రబలంగా మారుతాయని భావిస్తున్నారు. చిన్న, తేలికైన మరియు మరింత సౌకర్యవంతమైన భాగాల అభివృద్ధి IoT పరిశ్రమలో దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBల స్వీకరణను మరింత ముందుకు తీసుకువెళుతుంది.
