మొబైల్ ఫోన్ కోసం అనుకూలీకరించిన PCB 12 లేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBs ఫ్యాక్టరీ
స్పెసిఫికేషన్
| వర్గం | ప్రక్రియ సామర్థ్యం | వర్గం | ప్రక్రియ సామర్థ్యం |
| ఉత్పత్తి రకం | సింగిల్ లేయర్ FPC / డబుల్ లేయర్‌లు FPC బహుళ-లేయర్ FPC / అల్యూమినియం PCBలు దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB | పొరల సంఖ్య | 1-16 పొరలు FPC 2-16 పొరలు దృఢమైన-FlexPCB HDI బోర్డులు |
| గరిష్ట తయారీ పరిమాణం | సింగిల్ లేయర్ FPC 4000mm Doulbe పొరలు FPC 1200mm బహుళ-పొరలు FPC 750mm దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB 750mm | ఇన్సులేటింగ్ లేయర్ మందం | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| బోర్డు మందం | FPC 0.06mm - 0.4mm దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB 0.25 - 6.0mm | PTH యొక్క సహనం పరిమాణం | ± 0.075mm |
| ఉపరితల ముగింపు | ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్/ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్/గోల్డ్ ప్లేటింగ్/టిన్ ప్లాటింగ్/OSP | స్టిఫెనర్ | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| సెమిసర్కిల్ ఆరిఫైస్ సైజు | కనిష్ట 0.4మి.మీ | కనిష్ట పంక్తి స్థలం/వెడల్పు | 0.045mm/0.045mm |
| మందం సహనం | ± 0.03మి.మీ | ఇంపెడెన్స్ | 50Ω-120Ω |
| రాగి రేకు మందం | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | ఇంపెడెన్స్ నియంత్రించబడింది ఓరిమి | ±10% |
| NPTH యొక్క సహనం పరిమాణం | ± 0.05mm | కనిష్ట ఫ్లష్ వెడల్పు | 0.80మి.మీ |
| మిని వయా హోల్ | 0.1మి.మీ | అమలు చేయండి ప్రామాణికం | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
మేము మా వృత్తి నైపుణ్యంతో 15 సంవత్సరాల అనుభవంతో అనుకూలీకరించిన PCBని చేస్తాము
5 పొర ఫ్లెక్స్-రిజిడ్ బోర్డులు
8 లేయర్ దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు
8 లేయర్ HDI PCBలు
పరీక్ష మరియు తనిఖీ సామగ్రి
సూక్ష్మదర్శిని పరీక్ష
AOI తనిఖీ
2D పరీక్ష
ఇంపెడెన్స్ టెస్టింగ్
RoHS పరీక్ష
ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్
క్షితిజసమాంతర టెస్టర్
బెండింగ్ టెస్టే
మా అనుకూలీకరించిన PCB సేవ
.ముందు అమ్మకాలు మరియు అమ్మకాల తర్వాత సాంకేతిక మద్దతును అందించండి;
.40 లేయర్‌ల వరకు కస్టమ్, 1-2 రోజులు త్వరిత మలుపు నమ్మదగిన ప్రోటోటైపింగ్, కాంపోనెంట్ ప్రొక్యూర్‌మెంట్, SMT అసెంబ్లీ;
.మెడికల్ డివైస్, ఇండస్ట్రియల్ కంట్రోల్, ఆటోమోటివ్, ఏవియేషన్, కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్, IOT, UAV, కమ్యూనికేషన్స్ మొదలైనవాటిని అందిస్తుంది.
.మా ఇంజనీర్లు మరియు పరిశోధకుల బృందాలు మీ అవసరాలను ఖచ్చితత్వంతో మరియు వృత్తి నైపుణ్యంతో నెరవేర్చడానికి అంకితం చేయబడ్డాయి.
మొబైల్ ఫోన్‌లో 12 లేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBల నిర్దిష్ట అప్లికేషన్
1. ఇంటర్‌కనెక్షన్: మైక్రోప్రాసెసర్‌లు, మెమరీ చిప్స్, డిస్‌ప్లేలు, కెమెరాలు మరియు ఇతర మాడ్యూల్‌లతో సహా మొబైల్ ఫోన్‌లలోని వివిధ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల ఇంటర్‌కనెక్ట్ కోసం దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ బోర్డులు ఉపయోగించబడతాయి.PCB యొక్క బహుళ లేయర్‌లు సంక్లిష్ట సర్క్యూట్ డిజైన్‌లను అనుమతిస్తాయి, సమర్థవంతమైన సిగ్నల్ ప్రసారాన్ని నిర్ధారిస్తాయి మరియు విద్యుదయస్కాంత జోక్యాన్ని తగ్గిస్తాయి.
2. ఫారమ్ ఫ్యాక్టర్ ఆప్టిమైజేషన్: దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ బోర్డుల యొక్క వశ్యత మరియు కాంపాక్ట్‌నెస్ మొబైల్ ఫోన్ తయారీదారులను సొగసైన మరియు సన్నని పరికరాలను రూపొందించడానికి అనుమతిస్తుంది.దృఢమైన మరియు అనువైన పొరల కలయిక PCBని వంగి మరియు గట్టి ప్రదేశాల్లోకి సరిపోయేలా లేదా పరికరం యొక్క ఆకృతికి అనుగుణంగా మడవడానికి అనుమతిస్తుంది, ఇది విలువైన అంతర్గత స్థలాన్ని పెంచుతుంది.
3. మన్నిక మరియు విశ్వసనీయత: మొబైల్ ఫోన్‌లు వంగడం, మెలితిప్పడం మరియు కంపించడం వంటి వివిధ యాంత్రిక ఒత్తిళ్లకు లోనవుతాయి.
దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు ఈ పర్యావరణ అంశాలను తట్టుకునేలా రూపొందించబడ్డాయి, దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయతను నిర్ధారిస్తాయి మరియు PCB మరియు దాని భాగాలకు నష్టం జరగకుండా నిరోధించాయి.అధిక-నాణ్యత పదార్థాలు మరియు అధునాతన తయారీ సాంకేతికతలను ఉపయోగించడం పరికరం యొక్క మొత్తం మన్నికను మెరుగుపరుస్తుంది.
4. హై-డెన్సిటీ వైరింగ్: 12-లేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ బోర్డ్ యొక్క బహుళ-పొర నిర్మాణం వైరింగ్ సాంద్రతను పెంచుతుంది, మొబైల్ ఫోన్ మరిన్ని భాగాలు మరియు విధులను ఏకీకృతం చేయడానికి వీలు కల్పిస్తుంది.ఇది పరికరం యొక్క పనితీరు మరియు కార్యాచరణను రాజీ పడకుండా సూక్ష్మీకరించడానికి సహాయపడుతుంది.
5. మెరుగైన సిగ్నల్ సమగ్రత: సాంప్రదాయ దృఢమైన PCBలతో పోలిస్తే, దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCBలు మెరుగైన సిగ్నల్ సమగ్రతను అందిస్తాయి.
PCB యొక్క వశ్యత సిగ్నల్ నష్టం మరియు ఇంపెడెన్స్ అసమతుల్యతను తగ్గిస్తుంది, తద్వారా హై-స్పీడ్ డేటా కనెక్షన్‌లు, Wi-Fi, బ్లూటూత్ మరియు NFC వంటి మొబైల్ అప్లికేషన్‌ల పనితీరు మరియు డేటా బదిలీ రేటు పెరుగుతుంది.
మొబైల్ ఫోన్‌లలోని 12-పొరల దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ బోర్డులు కొన్ని ప్రయోజనాలు మరియు పరిపూరకరమైన ఉపయోగం కలిగి ఉంటాయి
1. థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్: ఫోన్‌లు ఆపరేషన్ సమయంలో వేడిని ఉత్పత్తి చేస్తాయి, ముఖ్యంగా డిమాండ్ ఉన్న అప్లికేషన్‌లు మరియు ప్రాసెసింగ్ టాస్క్‌లతో.
దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB యొక్క బహుళ-పొర సౌకర్యవంతమైన నిర్మాణం సమర్థవంతమైన ఉష్ణ వెదజల్లడం మరియు ఉష్ణ నిర్వహణను అనుమతిస్తుంది.
ఇది వేడెక్కడాన్ని నిరోధించడంలో సహాయపడుతుంది మరియు పరికరం యొక్క దీర్ఘకాలిక పనితీరును నిర్ధారిస్తుంది.
2. కాంపోనెంట్ ఇంటిగ్రేషన్, స్పేస్ ఆదా: 12-లేయర్ సాఫ్ట్-రిజిడ్ బోర్డ్‌ని ఉపయోగించి, మొబైల్ ఫోన్ తయారీదారులు వివిధ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు మరియు ఫంక్షన్‌లను ఒకే బోర్డులో ఏకీకృతం చేయవచ్చు.ఈ ఏకీకరణ స్థలాన్ని ఆదా చేస్తుంది మరియు అదనపు సర్క్యూట్ బోర్డులు, కేబుల్స్ మరియు కనెక్టర్ల అవసరాన్ని తొలగించడం ద్వారా తయారీని సులభతరం చేస్తుంది.
3. దృఢమైన మరియు మన్నికైనది: 12-పొరల దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB యాంత్రిక ఒత్తిడి, షాక్ మరియు వైబ్రేషన్‌కు అధిక నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది.
కఠినమైన వాతావరణంలో మన్నిక మరియు విశ్వసనీయత అవసరమయ్యే బహిరంగ స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు, మిలిటరీ-గ్రేడ్ పరికరాలు మరియు పారిశ్రామిక హ్యాండ్‌హెల్డ్‌ల వంటి కఠినమైన మొబైల్ ఫోన్ అప్లికేషన్‌లకు ఇది వాటిని అనుకూలంగా చేస్తుంది.
4. కాస్ట్-ఎఫెక్టివ్: రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBలు ప్రామాణిక దృఢమైన PCBల కంటే ఎక్కువ ప్రారంభ ఖర్చులను కలిగి ఉండవచ్చు, అవి కనెక్టర్లు, వైర్లు మరియు కేబుల్స్ వంటి అదనపు ఇంటర్‌కనెక్ట్ భాగాలను తొలగించడం ద్వారా మొత్తం తయారీ మరియు అసెంబ్లీ ఖర్చులను తగ్గించగలవు.
క్రమబద్ధీకరించబడిన అసెంబ్లీ ప్రక్రియ కూడా లోపానికి అవకాశం తగ్గిస్తుంది మరియు తిరిగి పనిని తగ్గిస్తుంది, ఫలితంగా ఖర్చు ఆదా అవుతుంది.
5. డిజైన్ ఫ్లెక్సిబిలిటీ: రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCBల వశ్యత వినూత్నమైన మరియు సృజనాత్మక స్మార్ట్‌ఫోన్ డిజైన్‌లను అనుమతిస్తుంది.
తయారీదారులు వక్ర డిస్‌ప్లేలు, ఫోల్డబుల్ స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు లేదా అసాధారణ ఆకృతులతో కూడిన పరికరాలను సృష్టించడం ద్వారా ప్రత్యేకమైన ఫారమ్ కారకాల ప్రయోజనాన్ని పొందవచ్చు.ఇది మార్కెట్‌ను వేరు చేస్తుంది మరియు వినియోగదారు అనుభవాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది.
6. విద్యుదయస్కాంత అనుకూలత (EMC): సాంప్రదాయ దృఢమైన PCBలతో పోలిస్తే, దృఢమైన-అనువైన PCBలు మెరుగైన EMC పనితీరును కలిగి ఉంటాయి.
ఉపయోగించిన లేయర్‌లు మరియు పదార్థాలు విద్యుదయస్కాంత జోక్యాన్ని (EMI) తగ్గించడంలో సహాయపడటానికి మరియు నియంత్రణ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉండేలా రూపొందించబడ్డాయి.ఇది సిగ్నల్ నాణ్యతను మెరుగుపరుస్తుంది, శబ్దాన్ని తగ్గిస్తుంది మరియు మొత్తం పరికరం పనితీరును మెరుగుపరుస్తుంది.
