పరిచయం: ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్‌లో సాంకేతిక సవాళ్లు మరియుకాపెల్స్ ఇన్నోవేషన్స్

స్వయంప్రతిపత్త డ్రైవింగ్ L5 వైపు అభివృద్ధి చెందుతున్నందున మరియు ఎలక్ట్రిక్ వెహికల్ (EV) బ్యాటరీ నిర్వహణ వ్యవస్థలు (BMS) అధిక శక్తి సాంద్రత మరియు భద్రతను కోరుతున్నందున, సాంప్రదాయ PCB సాంకేతికతలు క్లిష్టమైన సమస్యలను పరిష్కరించడానికి కష్టపడుతున్నాయి:

• థర్మల్ రన్అవే ప్రమాదాలు: ECU చిప్‌సెట్‌లు 80W విద్యుత్ వినియోగాన్ని మించిపోయాయి, స్థానిక ఉష్ణోగ్రతలు 150°Cకి చేరుకుంటాయి.
• 3D ఇంటిగ్రేషన్ పరిమితులు: BMS కి 0.6mm బోర్డు మందం లోపల 256+ సిగ్నల్ ఛానెల్‌లు అవసరం.
• వైబ్రేషన్ వైఫల్యాలు: అటానమస్ సెన్సార్లు 20G మెకానికల్ షాక్‌లను తట్టుకోవాలి.
• సూక్ష్మీకరణ డిమాండ్లు: LiDAR కంట్రోలర్‌లకు 0.03mm ట్రేస్ వెడల్పులు మరియు 32-లేయర్ స్టాకింగ్ అవసరం.

కాపెల్ టెక్నాలజీ, 15 సంవత్సరాల పరిశోధన మరియు అభివృద్ధిని ఉపయోగించుకుని, ఒక పరివర్తన పరిష్కారాన్ని పరిచయం చేస్తుంది, వీటిని కలిపిఅధిక ఉష్ణ వాహకత PCBలు(2.0W/mK),అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధక PCBలు(-55°C~260°C), మరియు32-పొరలుసాంకేతికత ద్వారా HDIని పూడ్చిపెట్టడం/బ్లైండ్ చేయడం(0.075 మిమీ మైక్రోవియాలు).

విభాగం 1: అటానమస్ డ్రైవింగ్ ECUల కోసం థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్ విప్లవం

1.1 ECU థర్మల్ సవాళ్లు

• Nvidia Orin చిప్‌సెట్ హీట్ ఫ్లక్స్ సాంద్రత: 120W/cm²
• సాంప్రదాయ FR-4 సబ్‌స్ట్రేట్‌లు (0.3W/mK) 35% చిప్ జంక్షన్ ఉష్ణోగ్రత ఓవర్‌షూట్‌కు కారణమవుతాయి
• 62% ECU వైఫల్యాలు ఉష్ణ ఒత్తిడి-ప్రేరిత టంకము అలసట నుండి ఉత్పన్నమవుతాయి.

1.2 కాపెల్స్ థర్మల్ ఆప్టిమైజేషన్ టెక్నాలజీ

మెటీరియల్ ఆవిష్కరణలు:

• నానో-అల్యూమినా రీన్‌ఫోర్స్డ్ పాలిమైడ్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లు (2.0±0.2W/mK ఉష్ణ వాహకత)
• 3D రాగి స్తంభాల శ్రేణులు (400% పెరిగిన ఉష్ణ వెదజల్లే ప్రాంతం)

ప్రక్రియలో పురోగతి:

• ఆప్టిమైజ్డ్ థర్మల్ పాత్‌వేస్ కోసం లేజర్ డైరెక్ట్ స్ట్రక్చరింగ్ (LDS)
• హైబ్రిడ్ స్టాకింగ్: 0.15mm అల్ట్రా-సన్నని రాగి + 2oz భారీ రాగి పొరలు

పనితీరు పోలిక:

విభాగం 2: 32-లేయర్ HDI టెక్నాలజీతో BMS వైరింగ్ విప్లవం

2.1 BMS డిజైన్‌లో పరిశ్రమ సమస్యలు

• 800V ప్లాట్‌ఫామ్‌లకు 256+ సెల్ వోల్టేజ్ మానిటరింగ్ ఛానెల్‌లు అవసరం.
• సాంప్రదాయిక డిజైన్లు స్థల పరిమితులను 200% మించిపోయాయి, 15% ఇంపెడెన్స్ అసమతుల్యతతో.

2.2 కాపెల్స్ హై-డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్ట్ సొల్యూషన్స్

స్టాకప్ ఇంజనీరింగ్:

• 1+N+1 ఏదైనా-పొర HDI నిర్మాణం (0.035mm మందంతో 32 పొరలు)
• ±5% అవకలన అవరోధ నియంత్రణ (10Gbps హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్)

మైక్రోవియా టెక్నాలజీ:

• 0.075mm లేజర్-బ్లైండ్ వియాస్ (12:1 కారక నిష్పత్తి)
• <5% ప్లేటింగ్ శూన్య రేటు (IPC-6012B క్లాస్ 3 కంప్లైంట్)

బెంచ్‌మార్క్ ఫలితాలు:

విభాగం 3: విపరీతమైన పర్యావరణ విశ్వసనీయత – MIL-SPEC సర్టిఫైడ్ సొల్యూషన్స్

3.1 అధిక-ఉష్ణోగ్రత పదార్థ పనితీరు

• గ్లాస్ ట్రాన్సిషన్ ఉష్ణోగ్రత (Tg): 280°C (IPC-TM-650 2.4.24C)
• కుళ్ళిపోయే ఉష్ణోగ్రత (Td): 385°C (5% బరువు తగ్గడం)
• థర్మల్ షాక్ మనుగడ: 1,000 చక్రాలు (-55°C↔260°C)

3.2 యాజమాన్య రక్షణ సాంకేతికతలు

• ప్లాస్మా-అంటుకట్టిన పాలిమర్ పూత (1,000h సాల్ట్ స్ప్రే నిరోధకత)
• 3D EMI షీల్డింగ్ కావిటీస్ (60dB అటెన్యుయేషన్ @10GHz)

విభాగం 4: కేస్ స్టడీ - గ్లోబల్ టాప్ 3 EV OEM తో సహకారం

4.1 800V BMS కంట్రోల్ మాడ్యూల్

• సవాలు: 85×60mm స్థలంలో 512-ఛానల్ AFEని ఇంటిగ్రేట్ చేయండి
• పరిష్కారం:
  1. 20-పొరల దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ PCB (3mm బెండ్ వ్యాసార్థం)
  2. ఎంబెడెడ్ ఉష్ణోగ్రత సెన్సార్ నెట్‌వర్క్ (0.03mm ట్రేస్ వెడల్పు)
  3. స్థానికీకరించిన మెటల్-కోర్ శీతలీకరణ (0.15°C·cm²/W ఉష్ణ నిరోధకత)

4.2 L4 అటానమస్ డొమైన్ కంట్రోలర్

• ఫలితాలు:
  • 40% విద్యుత్ తగ్గింపు (72W → 43W)
  • సాంప్రదాయ డిజైన్లతో పోలిస్తే 66% పరిమాణ తగ్గింపు
  • ASIL-D ఫంక్షనల్ సేఫ్టీ సర్టిఫికేషన్

విభాగం 5: ధృవపత్రాలు మరియు నాణ్యత హామీ

కాపెల్ యొక్క నాణ్యత వ్యవస్థ ఆటోమోటివ్ ప్రమాణాలను మించిపోయింది:

• MIL-SPEC సర్టిఫికేషన్: GJB 9001C-2017 కి అనుగుణంగా ఉంటుంది
• ఆటోమోటివ్ కంప్లైయన్స్: IATF 16949:2016 + AEC-Q200 ధ్రువీకరణ
• విశ్వసనీయత పరీక్ష:
  • 1,000గం. వేగవంతమైన (130°C/85% తేమ)
  • 50G మెకానికల్ షాక్ (MIL-STD-883H)

ముగింపు: తదుపరి తరం PCB టెక్నాలజీ రోడ్‌మ్యాప్

కాపెల్ మార్గదర్శకత్వం వహిస్తున్నాడు:

• ఎంబెడెడ్ పాసివ్ కాంపోనెంట్స్ (30% స్థలం ఆదా)
• ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్ హైబ్రిడ్ PCBలు (0.2dB/cm నష్టం @850nm)
• AI-ఆధారిత DFM వ్యవస్థలు (15% దిగుబడి మెరుగుదల)

మా ఇంజనీరింగ్ బృందాన్ని సంప్రదించండిమీ తదుపరి తరం ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ కోసం అనుకూలీకరించిన PCB సొల్యూషన్‌లను సహ-అభివృద్ధి చేయడానికి ఈరోజే.