NiPdAu ఉపరితల చికిత్స విశ్వసనీయతను మెరుగుపరుస్తుంది:

NiPdAu (నికెల్ పల్లాడియం గోల్డ్) ఉపరితల చికిత్స దాని అద్భుతమైన వాహకత, తుప్పు నిరోధకత మరియు మన్నిక కారణంగా PCB పరిశ్రమలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది. ఈ ఉపరితల చికిత్స ఆక్సీకరణం నుండి అంతర్లీన రాగి జాడలను రక్షిస్తుంది మరియు వివిధ వాతావరణాలలో విశ్వసనీయ పనితీరును నిర్ధారిస్తుంది. కాంపోనెంట్ టంకం కోసం ఏకరీతి మరియు నమ్మదగిన ఉపరితలాన్ని అందించడం ద్వారా, NiPdAu ఉపరితల చికిత్స PCBకి స్థిరత్వాన్ని అందిస్తుంది, తద్వారా దాని సేవా జీవితాన్ని పొడిగిస్తుంది.

రాగి మందం: సరైన సమతుల్యతను సాధించడం:

PCBలో రాగి యొక్క మందం నేరుగా దాని వాహకత మరియు వేడి వెదజల్లడాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది. 10-లేయర్ రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ PCB స్టాకప్ కోసం, సరైన రాగి మందాన్ని నిర్వహించడం చాలా కీలకం. సాధారణంగా, 18um రాగి మందం సమర్థవంతమైన సిగ్నల్ ప్రచారాన్ని నిర్ధారించడానికి లోపలి పొరలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది. మరోవైపు, 35um బయటి పొర మందం మెరుగైన విద్యుత్ పంపిణీ మరియు వెదజల్లడాన్ని సులభతరం చేస్తుంది.